技術(shù)編號：9189789
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的人開始享受電子產(chǎn)品給其生活和工作帶來的便利。電子產(chǎn)品中一般都包含有芯片，而芯片在工作時會產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致芯片溫度升高，這樣會使得芯片無法正常工作，甚至燒壞芯片。因此需要在芯片上設(shè)置散熱片，以使芯片產(chǎn)生的熱量通過散熱片快速的散發(fā)出去，保證芯片的正常工作。然而，現(xiàn)有的散熱片一般為金屬材質(zhì)，若不采取接地措施，金屬材質(zhì)的散熱片與芯片之間容易生成寄生電容，這樣會加重芯片的電磁干擾問題?，F(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，電路板11上設(shè)置有芯片12...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。