技術(shù)編號(hào):9203320
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。所謂半金屬化孔,多指在PCB外形線上只留半個(gè)金屬化孔的設(shè)計(jì),而另一半在成型加工時(shí)被鑼掉,這種設(shè)計(jì)多用于電源板、個(gè)人消費(fèi)品或背板上。焊接加工時(shí),半金屬化孔的側(cè)面作為壓接的一個(gè)配合面,多數(shù)情況下是作為母板的一個(gè)子板,子板的半金屬化孔與母板或元器件的引腳焊接到一起以增強(qiáng)焊接性能。采用傳統(tǒng)的半金屬化孔制作方法,常出現(xiàn)半金屬化孔孔壁發(fā)生銅絲、披鋒殘留等現(xiàn)象,半金屬化孔內(nèi)殘留的銅絲、披鋒將導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊,甚至橋接短路問題。為了去除孔口處的毛刺披鋒,通常先將需要保護(hù)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。