技術編號：92109
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本發(fā)明是使用一個轉接疊層把導電金屬層結合到非導電底板上。伊·利夫希恩(E.Lifshin)等人在美國專利4，357，395和4，383，003中曾指出過汽相沉積金屬薄層的轉接疊合。在前一份專利中，借助于電沉積銅的模件或者具有許多棒頭的枝狀晶，把連續(xù)的金屬膜敷在不導電的底板上。這些棒頭從電沉積銅層中伸出，從而提供了使該銅層與底板機械鎖合的再進入的空膜。后一份專利采用無機二氧化硅或氧化鋁結合層，把連續(xù)異電性金屬膜結合到非導電支撐體上。在上述兩份專利中講到在不導電底板上，通過普通的分敷銅(膜)工藝和除去銅膜工藝制備印刷...
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