技術(shù)編號(hào)：9218616
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，當(dāng)集成電路的集成度增加，晶片的表面無(wú)法提供足夠的面積來(lái)制作所需的金屬內(nèi)連線時(shí)，為了配合金氧半(MOS)電晶體縮小后所增加的內(nèi)連線需求，兩層以上的金屬層設(shè)計(jì)，便逐漸的成為許多集成電路所必須采用的方式。特別是一些功能較復(fù)雜的產(chǎn)品，如微處理器，甚至需要四層或五層的金屬層，才得以完成微處理器內(nèi)各個(gè)元件間的連接。而對(duì)于不同金屬層之間的連接，“插塞”扮演了重要的角色。在金屬內(nèi)連線的工藝中，以鑲嵌的方式形成金屬線之后，在后續(xù)形成介層窗的工藝中，金屬...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。