技術(shù)編號(hào)：9236736
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造，具體而言，涉及一種。背景技術(shù)近年來，隨著三維疊層技術(shù)和MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展，硅通孔(TSV，Through-Silicon-Via)互連技術(shù)受到了極大的重視。TSV通過在芯片與芯片之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)立體的數(shù)據(jù)傳輸，從而縮短了傳輸距離，節(jié)省了芯片的表面積并降低了功耗。利用TSV技術(shù)，英特爾、IBM等公司已在疊層芯片獲得了重大突破并實(shí)現(xiàn)了商業(yè)生產(chǎn)，目前，越來越多的公司已投入到TSV技術(shù)的研發(fā)中?；诓煌膽?yīng)用，TSV技術(shù)的實(shí)現(xiàn)主要可...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。