技術(shù)編號：9236740
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。移動產(chǎn)品(例如，移動電話、智能手機、平板電腦等)在可用空間上極其受限，因為典型地對芯片以及封裝面積和高度(除了物理和電氣參數(shù)之外)有嚴格的限制。因此，減小系統(tǒng)板(例如，印刷電路板PCB)上電子部件(例如，封裝芯片或分立器件、集成無源器件(iro)、表面安裝型器件(SMD)等)的尺寸極其重要。通常，電子芯片、集成電路(IC)或集成無源器件(IPD)僅僅在其相應(yīng)襯底的一個面(例如，前側(cè))上具有其功能元件或功能器件。一個例外是其中襯底的背側(cè)用作共用接地(即，電氣...
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