技術(shù)編號：9236742
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體疊層封裝結(jié)構(gòu)，確切的說是一種無載體的半導(dǎo)體疊層封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)PoP(Package on Package)疊層技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本也得以更有效的控制。對于3G手機，PoP無疑是一個值得考慮的優(yōu)選方案。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與高精度封裝的要求變得更加關(guān)鍵。在半導(dǎo)體的疊層封裝過程中，焊接技術(shù)核心是將芯片的柵...
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