技術編號：9250102
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體封裝中，常見的半導體芯片封裝類型包含有球柵陣列式(BallGrid Array, BGA)封裝、芯片尺寸級封裝(Chip Scale Package, CSP)以及倒裝式(FlipChip, FC)封裝等。舉例而言，如圖1、圖2所示的球柵陣列式封裝結構200，其主要包括一本體210以及在本體210底面211以陣列方式配置的錫球220，其中錫球200可取代傳統(tǒng)金屬導線架(Lead frame)來作為電性接點，從而可具有大面積且傳輸信號數(shù)量多的優(yōu)點。需...
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