技術(shù)編號(hào)：9262232
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶片切割后會(huì)放置在晶片置放架中，通過(guò)晶片置放架傳送晶片，以利后續(xù)制造過(guò)程的轉(zhuǎn)運(yùn)移動(dòng)，其中，現(xiàn)有晶片置放架包含一基座，該基座的頂面設(shè)有一容置凸部，并在該容置凸部的端面設(shè)有多個(gè)晶片槽，所述晶片槽進(jìn)一步呈矩陣排列，該基座的頂面形成一環(huán)繞該容置凸部的標(biāo)示面，該基座的底面形成一容置凹部，以及該基座的一轉(zhuǎn)角處形成一定位角，其中，該容置凹部的內(nèi)頂面可以為一平面，或者在內(nèi)頂面設(shè)有多層交錯(cuò)的隔板，以及隔板之間形成空間，且隔板的底緣不凸伸出該容置凹部的的內(nèi)頂面。切割后的晶片可...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。