技術(shù)編號：9274127
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。以往，在制造封裝基板(package substrate)那樣的在工件基板(worksubstrate)上粘貼有單位基板(即，小片(piece))的層疊基板時,在中間檢查的過程中，對被檢測出存在缺陷的小片形成傷痕或標(biāo)注標(biāo)記，以便在后續(xù)工序中，能夠識別缺陷小片。例如，在JP特開2007-48868號公報(文獻(xiàn)I)中，公開了在工件基板上的多個小片上分別形成電路圖案的圖案制造系統(tǒng)。該圖案制造系統(tǒng)具有直接描繪式的曝光裝置，其對層疊在基板上的抗蝕劑材料曝光出圖案；顯...
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