技術(shù)編號(hào):9305693
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。發(fā)光二極管的切割技術(shù)由金剛石刀切割逐漸發(fā)展為普通激光切割,一般來(lái)說(shuō),激光的波長(zhǎng)為355nm或者266nm,其特點(diǎn)在于它既能劃開藍(lán)寶石襯底,也能劃開各種膜層,比如氮化鎵層,布拉格反射層、金屬層等。參看附圖1,近年來(lái)出現(xiàn)并得到快速發(fā)展的發(fā)光二極管切割技術(shù)為隱形激光切割,其特點(diǎn)在于它能穿透藍(lán)寶石襯底10,在藍(lán)寶石襯底10內(nèi)形成具有能量的爆點(diǎn)11,爆點(diǎn)11爆開而達(dá)到切割的目的。相較于普通激光切割或金剛石切割,它減少了晶片側(cè)面的激光灼傷面積或晶片表面的損傷面積,從而...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。