技術(shù)編號：9366056
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 聚酰亞胺因為特殊的分子結(jié)構(gòu)，在耐高溫性能方面較其他聚合物有很大的先天優(yōu) 勢，因此被廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子材料等諸多領(lǐng)域，不過因為考慮加工的方便性，這 些領(lǐng)域要求聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)最好低于250°C。因此，所用單體大多含有橋 基或大的取代基團，以破壞分子間的各種作用力，以達到降低材料Tg的目的。 近年來，隨著柔性顯示技術(shù)的發(fā)展，特別是柔性O(shè)LED的出現(xiàn)，對柔性基板的耐高 溫性能越來越高。比如在OLED的制程工藝中，要求柔性基板材料的Tg達...
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