技術(shù)編號：9377852
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著人們對電子產(chǎn)品的要求向小型化、多功能、環(huán)保型等方向的發(fā)展，人們努力尋求將電子系統(tǒng)越做越小，集成度越來越高，功能越做越多、越來越強，由此產(chǎn)生了許多新技術(shù)、新材料和新設(shè)計，其中扇出型封裝技術(shù)就是這些技術(shù)的典型代表。作為廣泛應(yīng)用的單顆芯片封裝技術(shù)，傳統(tǒng)封裝目前已經(jīng)逐漸呈現(xiàn)出封裝效率低下和成本持續(xù)攀升的弊端。圓片級封裝作為一種新型的封裝方式，因能夠較大地減少芯片封裝尺寸，而被業(yè)界廣泛采用?，F(xiàn)有的BGA封裝技術(shù)受到有機基板性能的限制。向扇出WLP的轉(zhuǎn)移有助于克服...
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