技術(shù)編號：9401546
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。當(dāng)前白光LED，均是采用透明硅膠搭配熒光粉的方式進(jìn)行封裝，其硅膠的點膠方式主要有三種，分別是點膠、灌膠和模壓。三種方式均存在硅膠黃化、高溫開裂，遇硫不固化等問題，由于LED熒光粉以及支架鍍銀反射層均易被氧化而出現(xiàn)光衰，因此如何采用一種簡單的方法能徹底的隔絕空氣的水汽等，對于LED具有重大意義。另外金線容易受硅膠及支架熱脹冷縮的影響被拉斷出現(xiàn)不良，由于熒光粉沉淀、混合不均勻、氣泡等原因使得點膠方式所制備LED的集中度比較分散，當(dāng)前LED封裝上需要控制的因素太...
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