技術(shù)編號：9408652
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，越來越多的可以實(shí)現(xiàn)不同功能的芯片被用于諸如手機(jī)和電腦等電子成品，使得人們的生活越來越便利，除了民生、軍事電子產(chǎn)業(yè)外，能源方面如太陽能產(chǎn)業(yè)及照明產(chǎn)業(yè)皆與半導(dǎo)體有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián)，半導(dǎo)體工藝制作出的芯片可廣泛地利用于上述領(lǐng)域，芯片的合格率直接決定了終端產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片在組裝過程中會受到不同的外力作用，容易使芯片應(yīng)力集中處產(chǎn)生裂痕甚至導(dǎo)致芯片破裂，有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的芯片組裝機(jī)的芯片底座供料裝置予以改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。