技術(shù)編號(hào)：9419004
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。隨著集成電路的快速發(fā)展，對(duì)晶圓質(zhì)量的要求提出了更高的要求，晶圓加工質(zhì)量的好壞對(duì)于晶圓的正常工作起著至關(guān)重要的作用。因此，需要一種晶圓的劈裂機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的加工制造，以提高晶圓加工時(shí)的機(jī)械化水平。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種高效的晶圓劈裂機(jī)，用于保證晶圓的加工質(zhì)量、提高晶圓加工時(shí)的精度。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采取的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。