技術(shù)編號：9472790
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著內(nèi)存芯片體積減小，在使用基板的設(shè)計和芯片粘貼位置，封裝設(shè)備使用現(xiàn)有模具作業(yè)時，環(huán)氧化樹脂的流動不符合新產(chǎn)品的要求，導致樹脂溢出到基板封裝外側(cè)，造成大量不良品產(chǎn)生。發(fā)明內(nèi)容鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種半導體存儲器制作模具，解決現(xiàn)有環(huán)氧樹脂注塑模具中樹脂溢出的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種半導體存儲器制作模具，內(nèi)部注入環(huán)氧化樹脂，所述模具包括上模具；對應(yīng)蓋合所述上模具的下模具，形成有供所述環(huán)氧化樹脂流動的空間，所...
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