技術(shù)編號：9472792
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子產(chǎn)品的功能越來越齊全，對于半導(dǎo)體封裝的尺寸要求越來越小，越來越薄，為了制作超薄的封裝結(jié)構(gòu)，一般的制作方式是首先提供基板，在基板的正面設(shè)置通過電鍍或者蝕刻的方式形成所需的引腳圖形，進(jìn)行裝片打線包封流程，然后對基板的背面進(jìn)行整體蝕刻或者研磨，最后分割成單品，完成整個超薄封裝。現(xiàn)有的技術(shù)存在多個缺陷 1、不能使用薄型的基板，因為薄型基板在封裝過程中容易出現(xiàn)翹曲變形的情況，影響正常軌道傳輸與產(chǎn)品質(zhì)量，所以必須使用具有一定厚度的基板，最后通過蝕刻或研磨的方...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。