技術(shù)編號(hào):9481115
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 目前在電子組裝中,主要使用焊膏、焊絲等形式的焊接材料。焊膏是由焊錫粉、助 焊劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、1C等電子元 器件的焊接。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度 下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連 接。 -般情況下,錫粉的"低氧化度"也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求,這也是錫粉在生 產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題;如果不注意這個(gè)問題,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。