技術(shù)編號：9481793
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。撓性覆銅板因其優(yōu)異的可彎曲耐折性，較高的耐熱使用范圍，以及輕巧的體積及良好的便攜程度，被廣泛用于柔性電子，航空航天，便攜式電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。日益增長的市場需求也對撓性覆銅板提出了更輕更薄并有更高的尺寸穩(wěn)定性的要求。其中，傳統(tǒng)三層撓性覆銅板因其粘結(jié)層耐熱強度不高、與銅箔粘結(jié)性差、以及尺寸穩(wěn)定性不佳等缺點，正逐漸被輕、薄、加工方便、尺寸穩(wěn)定性好、力學(xué)強度、電性能以及耐熱性優(yōu)異的兩層撓性覆銅板所取代。兩層撓性覆銅板逐漸成為市場主流。在當(dāng)下研究中，有關(guān)提高兩層撓性覆...
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