技術(shù)編號(hào)：9507375
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利說明所屬本發(fā)明涉及一種照明LED衍生芯片的陣形集成及其結(jié)溫?zé)崽幚淼难b置，尤其是將大功率的LED芯片根據(jù)照明需要集成的點(diǎn)陣形狀，坐落在由管路構(gòu)成與之相印合的管場上，兩者形成點(diǎn)陣管場，點(diǎn)陣由電路骨架聯(lián)線，在管場上安裝殼體與透光罩而密封，構(gòu)成集成點(diǎn)陣中結(jié)點(diǎn)工作熱量被管場內(nèi)工質(zhì)即時(shí)相變吸收，即時(shí)定向移至冷凝器，即時(shí)散熱的照明LED集成熱移裝置。背景技術(shù)目前，照明用大功率的LED芯片的衍生集成工藝深受半導(dǎo)體通用集成模式的影響，均將厚度為2-3mm的銅或鋁良導(dǎo)體制...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。