技術(shù)編號(hào)：9515053
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝技術(shù)具有為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱等功能，可以實(shí)現(xiàn)多腳化，具有縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的優(yōu)點(diǎn)?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝大都需要將芯片鍵合或粘接到基板上，然后用模具進(jìn)行封裝。圖la-圖lc是在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中使用的封裝模具的示意圖(其中忽略了注塑孔和定位孔)。如圖la-圖lc所示，傳統(tǒng)的封裝模具包括上模具101和下模具102，該上模具101的下表面101a和該下模具102的上表面102a均形成為平面形狀。在...
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