技術(shù)編號：9525578
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前國內(nèi)外功率模塊的互連工藝主要采用焊接方法，見圖1。在這種封裝結(jié)構(gòu)中，功率芯片7通過第一焊料層6回流焊接到DBC基板(敷銅陶瓷基板)4的上銅層5，焊接功率芯片后的DBC基板4再通過第二焊料層2回流焊接到底板1上；或者兩次回流焊接工藝同時完成。DBC基板通常為三明治結(jié)構(gòu)，如圖1中，其上下表面分別覆蓋有上銅層5和下銅層3;底板1通常為銅、鋁或碳化硅等高導熱導電材料。功率電子器件所使用的硅功率芯片由于大功率要求，芯片面積較大，一般大于8 X 8mm2，且DBC...
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