技術(shù)編號：9529334
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。如智能型手機(jī)、平板計算機(jī)、與便攜計算機(jī)的電子裝置的問世已經(jīng)造成高效能集成電路(1C)的需求增加。這些電子裝置不斷地朝向更高功能性與尺寸微型化發(fā)展。為了跟上這一趨勢，集成電路封裝變得更小、更薄、且更致密?？梢酝ㄟ^增加配線密度與減少集成電路封裝中所使用的基板的厚度，以減少集成電路封裝的尺寸與厚度。然而，由于基板的厚度減少，在操作與接續(xù)組裝過程步驟的期間，基板變得更易于損毀(例如破裂或凹陷)。當(dāng)用于基板的材料具有高的撓曲模數(shù)(為了達(dá)到低的熱膨脹系數(shù)(CTE))時...
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