技術(shù)編號(hào)：9540389
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明各種實(shí)施方案總體涉及底漆組合物、在半導(dǎo)體器件上形成底漆層的方法、 和封裝半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù) 基于攜有微電子元件的引線框架的小型電子器件，例如集成電路（IC)芯片，通常 具有暴露在外的金屬部分，其會(huì)經(jīng)受氧化并且最終被腐蝕。例如，引線框架可W由銅、鉛、 媒、貴金屬、或各種鐵合金構(gòu)成，其可被氧化至不同的程度。 通常，在制造之后，引線框架用抗腐蝕涂層來進(jìn)行處理，W在元件與引線框架連接 之前抑制腐蝕。然而，由于微電子元件對引線框架的不良的粘接，抗腐蝕...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。