技術(shù)編號(hào)：9553378
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著電子設(shè)備的更高性能化，半導(dǎo)體元件的高密度化、高實(shí)裝化也在進(jìn)展。與此相 伴地，使構(gòu)成電子設(shè)備的電子元件所產(chǎn)生的熱更有效地散熱就變得尤為重要。為了更有效 地散熱，借助導(dǎo)熱性片材將半導(dǎo)體安裝在散熱扇、散熱板等散熱片上。作為導(dǎo)熱性片材，廣 泛使用將無機(jī)填料等填充材料分散含在有機(jī)硅中的片材。 在這種散熱部件中，需求更進(jìn)一步地提高導(dǎo)熱率。以高導(dǎo)熱性為目的，一般通過提 高基質(zhì)內(nèi)混合的無機(jī)填料的填充率來進(jìn)行應(yīng)對(duì)。然而，如果提高無機(jī)填料的填充率，則有可 能會(huì)喪失柔韌性...
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