技術(shù)編號:9565756
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有的用于切割晶圓、裝置晶圓(device wafer)或已封裝裝置晶圓的切割(dicing)技術(shù)的主要步驟通過先將例如晶圓、裝置晶圓(device wafer)或已封裝裝置晶圓的待切割物接置于一切割膠帶(dicing tape)上,接著,以紅外線(IR)攝影機(jī)辨識切割路徑(scribe line)的預(yù)設(shè)位置,并以刀具沿該切割路徑切割該待切割物,此時(shí),該切割膠帶亦受到刀具部分切割而受損,再以紫外光(UV)照射該切割膠帶以去除其粘性,最后,以機(jī)器手臂個(gè)別從該...
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