技術(shù)編號：9589581
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。覆銅板(Copper Clad Laminates)是用于制造印制線路板(PCB)的基板材料，現(xiàn)有技術(shù)中通常由基材、絕緣介質(zhì)粘連層和銅箔三種介質(zhì)復(fù)合熱壓而成。由于熱壓過程在空氣或真空中完成，成型壓力比較大，覆銅板表面的層壓受力并不是均勻的，這樣就導(dǎo)致壓制出來的產(chǎn)品翹曲度高、均勻性差。故，針對目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實有必要進(jìn)行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種利用液體介質(zhì)均勻傳...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。