技術(shù)編號：9619089
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 以往，在制造各種電子電路基板等電子部件時，進行在基板等的基材上涂布導電 性粘接劑并使其加熱固化，粘接元件等的工序（例如，專利文獻1，專利文獻2等）。 另一方面，最近，電子電路基板中作為基板的基材的種類涉及許多方面，根據(jù)用途 PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯）之類的熔點比較低的高分子材料也逐漸被使用起來。 但是，在涂布導電性粘接劑并使其加熱固化來制造電子電路基板的情況下，在作 為基材的基板由PET等的熔點比較低的高分子材料構(gòu)成的情況下，存在在加熱固化時產(chǎn)生 變...
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