技術(shù)編號(hào)：9635229
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在基板上施加了導(dǎo)電性配線的現(xiàn)有的電路基板是如下制造的在粘貼有金屬錐的 基板上涂布光致抗蝕劑等，將所期望的電路圖案曝光，通過化學(xué)蝕刻形成圖案，由此制造電 路基板。利用現(xiàn)有的電路基板的制造方法，能夠制造高性能的導(dǎo)電性基板。但是，現(xiàn)有的電 路基板的制造方法具有工序數(shù)多、繁雜、并且需要光致抗蝕劑材料等缺點(diǎn)。 與此相對(duì)，利用將金屬或金屬氧化物分散而成的涂料將圖案直接印刷至基板的方 法受到關(guān)注。運(yùn)種在基板上直接印刷圖案的方法不需要使用光致抗蝕劑等，是生產(chǎn)率極高 的方...
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