技術編號：9639458
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子設備大多米用塑料外殼，塑料外殼分為前殼和后殼，前殼和后殼通過螺釘連接，那么，需要在前殼或后殼上打孔，生成螺釘孔，使得前殼和后殼可以通過螺釘連接。一般來說，由于塑料外殼的厚度較薄，且塑料硬度較脆，稍有不慎將會將塑料外殼打穿，而使得外殼報廢。為了精確打孔，一般采用激光測距裝置來測量孔深，避免將外殼打穿，盡管激光測距的精度很高，但設備在打孔時仍存在偏差，容易打深或打淺，打深使得外殼報廢，而打淺了，則使得螺釘無法完全擰入，同樣容易產(chǎn)生次品。發(fā)明內(nèi)容基于此，有必...
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