技術(shù)編號(hào)：9647724
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是涉及一種無損晶圓的濕法腐蝕保護(hù)夾具。背景技術(shù)晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之1C產(chǎn)品。在半導(dǎo)體集成電路制造和MEMS芯片加工晶圓的過程中，濕法腐蝕工藝是很常用的一道工序。但當(dāng)只需對(duì)晶圓一面進(jìn)行化學(xué)濕法腐蝕時(shí)，就要有效保護(hù)另一面的結(jié)構(gòu)不被腐蝕液損害。通常可以旋涂濕法腐蝕保護(hù)膠、高溫石蠟或者黑膠等方法，但濕法腐蝕保護(hù)膠價(jià)格非常昂...
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