技術(shù)編號：9669106
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 在現(xiàn)代半導體器件或集成電路（IC)(例如忍片）的制作中，一個或多個接觸焊盤 (也被稱為接合焊盤，或簡單地說為焊盤）可W被提供W從外部將器件或電路電接觸/將器 件或電路電接觸到外部?？蒞在器件上布置聚合物，例如聚合物層，例如純化層，例如聚酷 亞胺純化層。在該上下文中，針對半導體器件的有效處理方法，例如用于處理半導體器件的 表面(也被稱為表面處理或表面調(diào)節(jié)過程）的方法可W需要W使半導體器件(例如半導體器 件的表面）適合于進一步處理和使用。發(fā)明內(nèi)容 在各種實施...
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