技術(shù)編號(hào)：9669173
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用中，作為實(shí)例，諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他電子設(shè)備。通常通過(guò)在半導(dǎo)體襯底上方依次沉積絕緣或介電層、導(dǎo)電層和半導(dǎo)體材料層以及使用光刻圖案化各個(gè)材料層以在材料層上形成電路組件和元件來(lái)制造半導(dǎo)體器件。通常在單個(gè)半導(dǎo)體晶圓上制造數(shù)十或數(shù)百個(gè)集成電路。通過(guò)沿著劃線鋸切集成電路來(lái)分割單獨(dú)的管芯。例如，然后單獨(dú)地或以多芯片模塊或以其他封裝類型來(lái)分別封裝單獨(dú)的管芯。通過(guò)不斷減小最小部件尺寸，半導(dǎo)體工業(yè)不斷提高各種電子組件(例如，晶體管、二...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。