技術(shù)編號：9669180
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。通常，半導(dǎo)體裝置具有將集成電路與封裝體連接的焊盤區(qū)，在引線接合或探查(probing)的工藝中焊盤區(qū)常常受到外力的壓迫。例如，在引線接合的過程中焊盤連接到引導(dǎo)部(lead)的同時，特定的壓力被施加到焊盤區(qū)，并且在探查的過程中探針的針部對焊盤區(qū)施加特定的壓力。因此，焊盤區(qū)上出現(xiàn)機械應(yīng)力，如果該應(yīng)力超過特定水平，則焊盤區(qū)上出現(xiàn)裂縫。雖然焊盤由具有延展性的金屬構(gòu)成，但是焊盤之間的絕緣層由脆性的介電材料構(gòu)成。因此，在焊盤之間的絕緣層上更加經(jīng)常地出現(xiàn)裂縫。一旦出現(xiàn)細(xì)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。