技術(shù)編號(hào)：9671731
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)印刷電路軟硬結(jié)合板的制作工藝要求越來(lái)越高。順應(yīng)這種趨勢(shì)，具有多層內(nèi)層芯板應(yīng)用的印刷線路板會(huì)逐漸成為印刷電路板的重要部分。具有多層內(nèi)層芯板應(yīng)用印刷線路板，顧名思義就是內(nèi)層芯板數(shù)量>2層的印刷線路板，普通印刷線路板的內(nèi)層芯板數(shù)量<2層，其作用可以讓印刷線路板板厚更薄、層數(shù)更多、信號(hào)傳輸更快、成品尺寸更小等優(yōu)點(diǎn)。目前多層印刷線路板的內(nèi)層芯板線路和次外層線路生產(chǎn)過(guò)程有不良報(bào)廢時(shí)，一般制程都使用導(dǎo)電...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。