技術(shù)編號(hào)：9673156
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。通常通過應(yīng)用于襯底或晶片的處理步驟序列制作例如邏輯及存儲(chǔ)器裝置的半導(dǎo)體裝置。通過這些處理步驟形成所述半導(dǎo)體裝置的各種特征及多個(gè)結(jié)構(gòu)層級(jí)。舉例來說，除其它之外，光刻為涉及在半導(dǎo)體晶片上產(chǎn)生圖案的一個(gè)半導(dǎo)體制作過程。半導(dǎo)體制作過程的額外實(shí)例包含但不限于化學(xué)機(jī)械拋光、蝕刻、沉積及離子植入。可在單個(gè)半導(dǎo)體晶片上制作多個(gè)半導(dǎo)體裝置且接著將其分離成個(gè)別半導(dǎo)體裝置。在半導(dǎo)體制造過程期間在各種步驟處使用檢驗(yàn)過程來檢測晶片上的缺陷以促成較高良率。由于設(shè)計(jì)規(guī)則及過程窗在大小方...
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