技術(shù)編號(hào):9692462
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 LED或功率模塊等半導(dǎo)體裝置具備在由導(dǎo)電材料構(gòu)成的電路層上接合有半導(dǎo)體元 件的結(jié)構(gòu)。 用于控制風(fēng)力發(fā)電、電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車等而使用的大功率控制用功率半導(dǎo) 體元件,其發(fā)熱量較多。因此,作為搭載該種功率半導(dǎo)體元件的基板,例如,從前即已廣泛地 使用具備由A1N(氮化鋁)、Al 2〇3(氧化鋁)等構(gòu)成的陶瓷基板,以及于此陶瓷基板的一面接合 導(dǎo)電性優(yōu)異的金屬板而形成的電路層的功率模塊用基板。并且,作為功率模塊用基板,提供 一種在陶瓷基板的另一面上通過(guò)接合金屬板...
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