技術(shù)編號：9732214
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在半導體處理中，通常通過切割將批量生長的晶體加工為晶片。不幸地，這會導致非常高的材料損失(例如，粗略地50%)，不期望地增加成本。需要的是一種改進分裂基板輸出量并減少成本的分割基板材料的方法。發(fā)明概述為了解決本領(lǐng)域的需要，分裂基板材料的方法包括在大塊基板材料中形成初始裂縫，其中沿著該大塊基板材料的分裂平面對齊該裂縫;在受控環(huán)境中的兩個平行電極之間對齊該分裂平面，其中平行的電極包括頂部電極和底部電極，其中該分裂平面與兩個平行的電極平行，其中該大塊基板材料的底...
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