技術編號：9752702
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及半導體制造，具體而言，涉及一種MTP器件及其制造方法。背景技術MTP (多次可編程)器件是屬于可多次重復使用的器件，允許用戶對其進行多次編程、修改或設計。通常，為了形成MTP器件，將基于標準互補金屬氧化物半導體(CMOS)的邏輯工藝步驟為基礎，將另外的制作電容器的工藝步驟結(jié)合在邏輯工藝步驟中。目前一種常規(guī)形成MTP器件的工藝流程包括在P型半導體襯底100中形成圖1所示的淺溝槽隔離(STI)結(jié)構(gòu)101，其中半導體襯底100包括用于制作形成MTP器件...
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