技術(shù)編號：9752836
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED燈芯片中的半導(dǎo)體層可將電流轉(zhuǎn)化為光，半導(dǎo)體層由電子區(qū)(即N型摻雜區(qū))和空穴區(qū)(即P型摻雜區(qū))組成，電流通過半導(dǎo)體層，電子與空穴結(jié)合，以光子形式發(fā)出光。剩余能量以熱輻射形式釋放，溫度可達85°C或更高。現(xiàn)有LED的基片襯底由于是藍寶石或硅片組成，襯底的散熱問題是LED燈壽命較小的最大因素。而且，隨著對亮度的要求不斷提高，對散熱的需求會越來越大。鑰銅、鎢銅、純鑰具有良好的高溫性能和低膨脹系數(shù)，同以藍寶石、硅片為代表的基板具有相同或相近的熱膨脹系數(shù)，從而此...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。