技術(shù)編號:9759706
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及微流控領(lǐng)域,特別涉及微流控芯片的結(jié)構(gòu)與制造方法。背景技術(shù)隨著微流控芯片技術(shù)在生物、醫(yī)學(xué)、化學(xué)等檢測領(lǐng)域越來越廣泛的應(yīng)用,芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能也愈加復(fù)雜,因而其制造難度也在逐漸增加。例如,某些芯片要求在內(nèi)部預(yù)封裝某些凍干或風(fēng)干的試劑;某些芯片要求在內(nèi)部嵌入各類物質(zhì)如石蠟、柔性膜等;而某些芯片內(nèi)部具有光學(xué)檢測腔體,要求檢測腔體位置處達到光學(xué)鏡面級別,等等。這些都對目前現(xiàn)有的芯片鍵合技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn),使得現(xiàn)有芯片鍵合工藝難以滿足要求,現(xiàn)簡述如下熱壓鍵...
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