技術(shù)編號:9779653
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)迅猛發(fā)展,電子產(chǎn)品向著小型化、多功能化、高性能化以及高可靠性方面發(fā)展,對電子信號傳輸?shù)乃俣群唾|(zhì)量要求越來越高,對相應(yīng)印刷電路板用基板材料覆銅板提出了更高的要求。樹脂是覆銅板質(zhì)量的重要決定因素,選用性能優(yōu)異的覆銅板用樹脂尤為關(guān)鍵。目前廣泛使用的FR-4型電路板是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂,介電性能一般,介電常數(shù)高、介電損耗大嚴(yán)重限制了芯板的信息傳輸速度;其次,它采用溴元素阻燃,在燃燒時會釋放有毒或者腐蝕性的氣體且有大量的濃煙;再者,其玻璃...
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