技術(shù)編號(hào)：9789068
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在CSP(Chip Size Package芯片尺寸封裝)或 QFN(Quad Flat Non-1eadedPackage四側(cè)無引腳扁平封裝)等封裝基板中，分別將具有多個(gè)電極的多個(gè)器件的正面以使其與電極基板(引腳框架)相對(duì)的方式隔著規(guī)定的間隔地配設(shè)，對(duì)配設(shè)于電極基板的器件的背面進(jìn)行樹脂密封，通過切削裝置將封裝基板分割成各個(gè)封裝器件，分割后的封裝器件廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)等各種電子設(shè)備。近年來，伴隨著移動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備的小型化、輕量化，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。