技術(shù)編號：9803811
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 微電子或半導(dǎo)體器件的制造中，向較大直徑和減小厚度的晶片快速發(fā)展。存在著 對于能夠以晶片級將器件封裝的技術(shù)的需求。盡管將固體環(huán)氧樹脂組合物傳遞成型的技術(shù) 是常規(guī)的，但在W0 2009/142065中提出了用于將液體環(huán)氧樹脂組合物壓縮成型的技術(shù)。 由于使樹脂流入窄間隙中，因此傳遞成型技術(shù)能夠引起配線變形。隨著封裝面積 變得較大，更可能發(fā)生填充不足。壓縮成型技術(shù)難以在晶片的端部精確地控制成型范圍。而 且，將液體封裝樹脂進料到成型機中時不容易使該液體的流動和物理...
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