技術(shù)編號：98082
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 盡管本發(fā)明有著廣泛的應(yīng)用，但特別適用于半導體芯片附著裝置，下面將特別就此描述。更確切地說是將一金屬緩沖層插置于金屬襯底和半導體芯片之間，以消散由熱照射引起的熱或機械應(yīng)力。 半導體芯片一般是用各種金屬或聚合物的焊料密封在氣密的外殼中。這些焊料通常是在相當高的溫度下熔化，為的是使它們能經(jīng)受密封氣密的外殼所需要的處理溫度，即400℃以上。典型的焊料和技術(shù)已在題為“焊劑與封裝的密封材料”(“Die Bonding & Packing Sealoing Matenals”)文中公...
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