技術(shù)編號：9812371
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。InSb材料是一種三五族化合物半導(dǎo)體材料，在3_5μπι中波紅外波段擁有極高的量子效率和響應(yīng)率，廣泛應(yīng)用于中波紅外探測器領(lǐng)域。目前，InSb材料主要是通過切克勞斯基法制備出單晶晶錠，再通過切片、倒角、研磨、拋光等工序制備成各種尺寸和規(guī)格的晶圓。而這些都會造成非常嚴(yán)重的材料浪費，因此并不適用于InSb晶圓的加工。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述的分析，本發(fā)明旨在提供一種對InSb進行割圓倒角的裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中對InSb進行割圓倒角浪費材料的問題。本發(fā)明主要是通過以下...
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