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二氧化硅薄膜的制備方法技術資料下載

技術編號:9856628

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微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)是一種先進的制造技術 平臺。它是以半導體制造技術為基礎發(fā)展起來的。在MEMS制造中,由于壓應力薄膜易使得 MEMS結(jié)構(gòu)層發(fā)生形變甚至褶皺,造成器件失效,因此在MEMS制造過程中許多器件要求二氧 化硅薄膜具有一定的張應力。但是常規(guī)工藝生長出來的二氧化硅薄膜一般呈現(xiàn)為壓應力, 數(shù)值一般在-20~_300MPa之間。在MEMS制造中,雖然目前可以通過改變薄膜的制備條件 來獲得...
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