技術(shù)編號(hào)：9857245
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著功率電子器件的發(fā)展，電路板集成度與工作頻率不斷提高，散熱問題已成為 功率電子器件發(fā)展中必須要解決的關(guān)鍵問題。陶瓷基板是大功率電子器件、集成電路基板 的封裝材料，是功率電子、電子封裝與多芯片模塊等技術(shù)中的關(guān)鍵配套材料，其性能決定著 模塊的散熱效率和可靠性。電動(dòng)汽車等的發(fā)展對(duì)基板的抗熱震性等力學(xué)性能提出了更嚴(yán)格 的要求。 目前廣泛應(yīng)用的的Al2〇3陶瓷基板不僅熱導(dǎo)率(22~40W/m · K)很低，而且抗彎強(qiáng)度 (380~385MPa)低，已不能滿足日益...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。