技術(shù)編號：9868189
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。近年來，半導體器件在成本降低和前道晶圓制造工藝的提升的共同促進下，實現(xiàn)了同樣功能的半導體器件的單體芯片尺寸越來越小的目標，可以直接在晶圓上形成直接可以應用在印刷電路板上安裝的球狀凸點。由于晶圓制造工藝局限性或者設計者出于同一款集成電路多種用途的考慮，在晶圓級封裝時需要對傳輸電信號的輸入端子重新定義位置形成球狀凸點，這就需要金屬再布線結(jié)構(gòu)。如圖1，晶圓1lx主動面形成電路后表面有電極102和鈍化層103，在晶圓1lx上形成第一再造鈍化層110，在第一再造鈍化...
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